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除了堆叠层数 东芝BiCS4闪存还带来这些变化!

2007年,东芝成为世界上第一家宣布三维(3D)闪存堆叠技术的公司。东芝的BiCS闪存现已进入第四代,堆叠层数从原来的32层增长到96层。

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最近,96层BiCS4闪存已经正式推出市场,其中包括东芝TR200等固态硬盘产品。除了与上一代BiCS3的64层相比,堆叠层数量增加了50%之外,BiCS4还首次采用了Toggle 3.0闪存接口,从而节省了带宽和功耗。

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Toggle 3.0接口的传输带宽高达800MT(TSOP封装为400MT),工作电压从3.31.8V降至1.81.2V。

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较低的工作电压可以降低闪存功耗,特别是对于RC100等BGA固态硬盘,预计未来可以通过新的闪存获得更好的温度性能。

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优先考虑,作者只能使用SATA接口东芝TR200来降低工作电压后探索BiCS4的节能性能。选择具有相同容量的旧TR200固态驱动器和目标的BiCS3闪存。

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USB仪表使用USB转换电缆为TR200提供+ 5V工作电压,可计算实时功耗和累计功耗。

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测试在Windows 10操作系统下执行,默认情况下所有SATA LPM链接省电功能均已关闭。

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使用64层堆叠BiCS3闪存的东芝TR200 480GB(SBFA 13.3固件)在完成PCMark 8存储测试过程后消耗598 mWh的功率。

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使用96层堆叠BiCS4闪存的Toshiba TR200 480GB(SBFA15.2固件)在完成PCMark 8存储测试过程后消耗587mWh的功率。

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通过对比测试,可以发现更换BiCS4闪存后的新型TR200 SSD不仅提高了性能,而且在功耗方面也有更好的性能,这归功于东芝96层BiCS4闪存的改进记忆。

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功耗,容量和性能都是闪存的重要指标。对于多芯片封装的高容量闪存芯片,较低的功耗可以降低发热量,减少温度变化对闪存的影响,还可以提高计算机或移动电话的整体功耗。